芯运微半导体牵头成立压电MEMS联合实验室 携手高校院所加速绿色智能器件国产化
2025-12-22 12:20:30
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近日，芯运微半导体宣布牵头成立“先进压电MEMS技术联合实验室”，联合国内高校微电子学院、相关材料研究所共同推进无铅压电MEMS芯片的研发与产业化。此次合作将聚焦环保型压电材料应用、高精度微结构制造等核心技术突破，旨在解决我国高端压电MEMS器件长期依赖进口的“卡脖子”问题，为个人电子、医疗设备、智能传感等领域提供高性能国产化解决方案。
压电MEMS技术作为新一代智能器件的核心支撑，凭借其高精度传感与驱动能力，广泛应用于微型扬声器、超声成像设备、智能摄像头对焦模块等产品。当前全球压电MEMS市场被少数国际厂商垄断，国内相关技术受制于传统含铅压电材料的环保限制与精密制造工艺不足，产业化进程缓慢。在此背景下，芯运微半导体发挥自身在MEMS芯片制造工艺上的技术积累，联合高校的基础研究优势与科研院所的材料研发实力，构建“基础研究-工艺开发-量产转化”一体化创新链条。
据介绍，联合实验室首期将重点攻关三大核心方向：一是开发无铅压电薄膜材料的低成本制备技术，解决传统锆钛酸铅（PZT）材料的环保问题，同时保障材料的压电性能；二是优化压电MEMS芯片的微结构蚀刻与封装工艺，提升器件的稳定性与微型化水平；三是搭建多项目晶圆流片服务平台，为初创企业、高校科研团队提供工艺验证与小批量试产支持，加速技术成果转化。
“此次联合实验室的成立，是芯运微构建产学研协同创新生态的重要举措。”芯运微半导体总经理表示，“我们将开放公司的MEMS量产工艺平台与检测设备，与合作方共享在掺杂、退火等核心工艺上的技术成果，预计3年内实现3-5款无铅压电MEMS核心器件的量产突破。目前实验室已启动首批研发项目，其中用于医疗超声探头的压电MEMS换能器样品已完成初步性能测试，灵敏度较行业同类产品提升15%，功耗降低20%。”
合作高校微电子学院院长也表示：“高校在压电材料基础研究领域积累了丰富成果，但此前面临‘实验室成果难以产业化’的痛点。联合实验室搭建的产业化平台，能让科研团队直接对接市场需求，大幅缩短技术转化周期。我们将重点投入人才力量，围绕无铅压电材料的性能优化与工艺适配开展专项研究。”
据悉，联合实验室已获得地方政府专项研发资金支持，计划三年内投入数千万元用于设备升级与技术攻关。除核心技术研发外，实验室还将开展人才培养计划，与高校联合培养MEMS工艺研发方向的专业人才，弥补行业人才缺口。此次产学研合作的落地，不仅将提升芯运微在高端MEMS领域的核心竞争力，更将推动我国压电MEMS产业的自主化发展，助力半导体产业链生态的完善。
未来，芯运微半导体还将持续拓展产学研合作边界，计划引入上下游设备厂商、终端应用企业加入创新生态，形成“材料-工艺-封装-应用”全链条协同，加速我国MEMS产业从“跟跑”向“领跑”转变。