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芯运微半导体MEMS芯片掺杂与退火工艺实现关键突破 助力高端智能传感国产化
近日，国内专注于MEMS（微机电系统）芯片研发与制造企业——芯运微半导体宣布，在MEMS芯片核心工艺的掺杂与退火技术领域取得重大突破。公司自主研发的“高精度局部掺杂+低热预算快速退火”集成工艺方案，成功解决了传统工艺中掺杂精度不足、高温退火破坏微结构等行业痛点，使MEMS芯片的电学性能一致性提升30%，机械可靠性显著增强，相关技术已通过量产验证，可广泛应用于高端智能传感器、智能座舱、医疗健康等核心领域，为我国高端MEMS芯片国产化进程注入强劲动力。
2025-12-22 165
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MEMS加工工艺
MEMS加工工艺基于传统半导体制造技术，并结合了微机械加工的特殊方法，核心是在硅片等基底材料上实现微米级甚至纳米级的结构成型、蚀刻、键合与封装。
2025-12-22 156
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芯运微半导体牵头成立压电MEMS联合实验室 携手高校院所加速绿色智能器件国产化
近日，芯运微半导体宣布牵头成立“先进压电MEMS技术联合实验室”，联合国内顶尖高校微电子学院、中科院材料研究所共同推进无铅压电MEMS芯片的研发与产业化。此次合作将聚焦环保型压电材料应用、高精度微结构制造等核心技术突破，旨在解决我国高端压电MEMS器件长期依赖进口的“卡脖子”问题，为个人电子、医疗设备、智能传感等领域提供高性能国产化解决方案。
2025-12-22 140
