掺杂与退火

MEMS 芯片制造中，掺杂和退火是核心的半导体工艺步骤，直接影响器件的电学性能、机械特性和可靠性，二者通常配套使用 —— 掺杂实现杂质离子的引入，退火完成杂质激活与晶格修复。